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MUSASHI點膠設備  
 

 
Cyber 2低黏度非接觸噴射式點膠機

功能特點:
  • 實現0.03mg的微量吐出
  • 達到133shot/sec的高速塗佈
  • 不漏液,吐出後液劑的流路就關閉,即使低黏度液劑也不會漏液
  • 無須管理間距,工作和噴嘴的間距與吐出量無關聯性,無須管理間距
  • 實現高速生產,非接觸是塗布無須噴嘴上下移動,可以實現高速生產

 

AeroJet 高黏度非接觸式噴射點膠控制器

功能特點:

  • 超高速非接觸式噴射中、高黏度的液體
  • 實現了獨特噴射機構的超小型化噴頭
  • 比一般多4倍的耐久性
  • 實現了吐出再現性的穩定性
  • 溫調機構是標準的配件


ML-808FXCOM-CE 點膠機

實現了銲線富度35μm的精密點膠

功能特點:

  • 通過自動吐出壓力切換可適用於粘度變化 
  • 將點膠機功能全部數字化,達成了高再現性 
  • 在一定的速度下,可改變描繪幅度 

ImageMaster 350PC

功能特點:

  • 3D視覺辨識 搭載3D視覺辨識功能,載盤/基板的傾斜XYθ補正,平面的起伏以Z軸補正
  • 視覺鏡頭&螢幕 鏡頭影像以大小畫面顯示,由觀察塗佈以影像處理測定塗佈尺寸,可由鏡頭教導功能簡易設定塗佈程式
  • 顯示塗佈影像 搭載塗佈影像預覽功能,可以確定完成圖以及塗佈線寬以塗佈預覽功能確認塗佈種類、塗佈線寬,防止程式錯誤

ML-5000XII 點膠機

超小型全數字式點膠機,世界最小/全數字式!

功能特點:

  • 達成了高精緻、連續穩定的吐出 
  • 與以往相比,大幅度地節省了1/2以上的空間成本 
  • 通過全數字化,使條件設定變得簡單易行 
  • 使用真空吸引裝置,防止液體滴漏 
  • 全世界通用的自由電源規格(AC100V-240V) 
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  提供觸控面板服務,本公司本著實事求是之精神,創造出高品質之機台,從機台製作至交到客戶手中,客戶開始上線、生產的整套製作系統理念皆能讓客戶滿意……  
      PCB Separator  
   
 

功能簡介:

  專為分割多連板PCB,及切割PCB板邊而設計的專用機。利用日本NSK高轉速主軸馬達來切割,有效地降低切割壓力,同時使用高精度伺服馬達,使得切割精度更符合要求。並使用WINDOWS系統配合CCD mark點定位.程式教導準確快速編輯程式,操作簡單。

  Table平台進出皆以伺服馬達帶動,比一般使用汽壓缸方式帶動更能增加速度(減少切割時間),切割精度更佳,並利用雙平台進出放置工件,減少取放板子時間,增加產能,程式可自動調整銑刀高度增加銑刀使用壽命 。

  適用於手機,PDA等各式電子產品電路連板之切割。

 
點膠機|電容式電阻式測試機|線測機|線性測試機|組立貼合設備|觸摸屏|觸控面板檢測設備|自動點膠設備|CCD影像辨識系統|touch panel檢測
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